瞧一瞧：博世德累斯顿芯片厂年底前正式投产

盖世汽车讯在全球芯片短缺致使汽车行业大范围停产之际，零部件供应商罗伯特·博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。

事实上，博世目前在斯图加特附近的罗伊特林根已有1家半导体工厂。而这家耗资10亿欧元(12亿美元)的新工厂预计将于今年年底投产，主要生产汽车微芯片。

博世德累斯顿晶圆厂（图片来源：博世）

2021年1月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以利用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产用时6周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021年3月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到终究的半导体芯片成品，全部生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。

从晶圆到芯片历经数百道工序（图片来源：博世）

博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进1步提升范围效益并农田违建一定会拆吗
巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

博世德累斯顿晶圆工厂于2018年6月破土开工，该工厂将雇用约700人接到强拆通知怎么处理
。

欧盟已将欧洲半导体生产作为欧洲共同利益的1个重要项目（IpCEI），这为公共和私人项目的融资打开了大门，同时也放松了1些竞争规则，以便更快地发展芯片行业。博世已被列为半导体IpCEI的合作火伴。

在1定程度上，消费电子产品需求在冠状病毒大流行期间不断上升，致使半导体短缺，多数汽车制造商的生产线暂时停产。分析师和汽车业高管表示，预计这1问题将延续到今年上半年，预计汽车产量损失将超百万辆。

（王治强HF013）

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